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चिप के लिए थर्मल पेस्ट
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चिप के लिए थर्मल पेस्ट

Model:BS-139
चिप नुमी केमिकल के लिए थर्मल पेस्ट के चीन निर्माता और आपूर्तिकर्ता एक चीनी निर्माता है जो थर्मल पेस्ट उत्पादों के अनुसंधान और विकास पर ध्यान केंद्रित करता है। BS-139 उच्च तापीय चालकता सिलिकॉन ग्रीस विशेष रूप से चिप गर्मी विघटन के लिए डिज़ाइन किया गया है। CHIP के लिए BS-139 थर्मल पेस्ट में कम थर्मल प्रतिरोध, 13.9w/m · K की उच्च तापीय चालकता और लंबी अवधि की स्थिरता है, जो चिप पैकेजिंग, इलेक्ट्रॉनिक घटकों और उच्च-शक्ति उपकरणों के लिए कुशल गर्मी विघटन समाधान प्रदान करने पर ध्यान केंद्रित करती है।

Thermal Paste For Chip

उत्पाद विवरण:

चिप उत्पादों के लिए थर्मल पेस्ट एक विस्तृत तापमान सीमा के लिए उपयुक्त हैं -50 ℃ से 200 ℃, उत्कृष्ट उम्र बढ़ने का प्रतिरोध है, और काफी सुधार करता है संचालन स्थिरता और उपकरणों का जीवन। एक पूर्ण औद्योगिक श्रृंखला के साथ और अनुकूलित सेवाएं, इसने अग्रणी के साथ दीर्घकालिक सहयोग की स्थापना की है BYD और इलेक्ट्रॉनिक के विकास को बढ़ावा देना जारी है गर्मी अपव्यय सामग्री।

Thermal Paste For Chip

1। नूमी केमिकल चीन थर्मल पेस्ट उद्योग में गहराई से शामिल किया गया है और थर्मल के क्षेत्र में कई वर्षों के आर एंड डी और उत्पादन का अनुभव है चिप के लिए पेस्ट। अपनी स्वतंत्र रूप से विकसित कोर तकनीक पर भरोसा करते हुए, कंपनी ने चिप्स के लिए उपयुक्त चिप उत्पादों के लिए बीएस -139 थर्मल पेस्ट बनाया है। इसके पेशेवर थर्मल पेस्ट उत्पाद श्रृंखला उच्च-शक्ति चिप्स के लिए अनुकूलित, उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाएं और जटिल काम करने की स्थिति 5 जी में मदद करती है संचार, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहन, डेटा केंद्र और सटीक गर्मी अपव्यय को प्राप्त करने के लिए अन्य अत्याधुनिक क्षेत्र।

Thermal Paste For Chip

2। चिप के लिए बीएस -139 थर्मल पेस्ट की थर्मल चालकता रेंज को कवर करती है 5-13.9w/m · k, जो के थर्मल प्रतिरोध को काफी कम कर सकता है चिप और रेडिएटर इंटरफ़ेस, चिप को जल्दी से निर्यात करें जब चिप चल रहा है, और ओवरक्लॉकिंग या के तहत उपकरणों की स्थिरता सुनिश्चित करें उच्च-लोड की स्थिति।

Thermal Paste For Chip

3। बीएस -139 थर्मल पेस्ट चिप के लिए उत्कृष्ट संरचनात्मक स्थिरता बनाए रखता है चरम तापमान रेंज -50 ℃ से 200 ℃, बिना वाष्पीकरण या तेल के लीकेज, उम्र बढ़ने और विस्तार के कारण चिप प्रदर्शन गिरावट से बचना उपकरणों की सेवा जीवन।

Thermal Paste For Chip

4। उत्पाद पैरामीटर तालिका:

नमूना बीएस -139
ऊष्मीय चालकता 13.9w/m · k
उपस्थिति ग्रे पेस्ट, घोल
आचरण तापमान -50-250 ℃
चिपचिपापन 220.000cps
घनत्व 3.0g/cc

5। बीएस -139 चिप के लिए थर्मल पेस्ट कई उद्योगों की सेवा कर सकता है 5 जी संचार चिप्स: तात्कालिक उच्च गर्मी समस्या को हल करें उच्च-आवृत्ति सिग्नल प्रोसेसिंग; AI/GPU चिप्स: निरंतर गर्मी सुनिश्चित करें उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग परिदृश्यों में अपव्यय आवश्यकताओं; ऑटोमोटिव-ग्रेड चिप्स: उच्च के माध्यम से जटिल वाहन वातावरण के लिए अनुकूल तापमान प्रतिरोध और कंपन प्रतिरोध परीक्षण; उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: मोबाइल फोन, टैबलेट और अन्य उपकरणों के चिप गर्मी अपव्यय के लिए उपयोग किया जाता है उपयोगकर्ता अनुभव में सुधार करें। की गर्मी अपव्यय की जरूरतों के जवाब में विभिन्न चिप्स, नूमी केमिकल चिप थर्मल के लिए अनुकूलित समाधान प्रदान करता है पेस्ट, जिसमें थर्मल चालकता समायोजन, चिपचिपापन अनुकूलन और शामिल हैं विशेष पैकेजिंग डिजाइन।

Thermal Paste For Chip

6। उपयोग: पुराने सिलिकॉन ग्रीस को अच्छी तरह से हटाने के लिए अल्कोहल कॉटन पैड का उपयोग करें और कोई सुनिश्चित करने के लिए प्रोसेसर और रेडिएटर की संपर्क सतह पर धूल अवशेष। चिप के लिए एक मटर के आकार का BS-139 थर्मल पेस्ट लें, और एक स्क्रैपर का उपयोग करें समान रूप से "सेंटर पॉइंट डिफ्यूजन विधि" के साथ CPU/GPU कोर क्षेत्र को कवर करें। मोटाई को 0.13-0.2 मिमी होने की सिफारिश की जाती है। अनुकूलित करने के लिए थर्मल पेस्ट का प्रदर्शन, कृपया इसे कम से कम 15 मिनट तक खड़े होने दें रेडिएटर स्थापित करने से पहले। गर्मी सिंक को लंबवत दबाएं और ठीक करें शिकंजा। थर्मल पेस्ट के साथ सूक्ष्म अंतराल को पूरी तरह से भरने के लिए संतुलित दबाव का उपयोग करें बुलबुले से बचने के लिए।

कृपया ध्यान दें कि अत्यधिक आवेदन से बचा जाना चाहिए। बंद उत्पादों को एक शांत और सूखी जगह पर संग्रहीत किया जाना चाहिए। कृपया जल्द से जल्द उपयोग करें खोलने के बाद संभव है। कृपया सावधान रहें कि इसे अपनी आंखों में न लें हैंडलिंग।

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